La pasta térmica Cooler Master HTK-002 es un compuesto de alta conductividad térmica diseñado para optimizar la transferencia de calor entre el procesador (CPU o GPU) y el disipador. Su fórmula avanzada garantiza un rendimiento superior, evitando el sobrecalentamiento y mejorando la estabilidad del sistema durante tareas exigentes o sesiones prolongadas de uso. Es fácil de aplicar y ofrece una excelente durabilidad, asegurando un contacto térmico eficiente por un tiempo prolongado. Compatible con una amplia gama de componentes de hardware, es una solución indispensable para armar o mantener equipos informáticos de alto rendimiento.
| Gravedad Específica | 2.37 g/cm³ (25°C) |
| Conductividad Térmica | > 0.8 W/m-K |
| Temperatura de Operación | -50°C ~ 300°C |
| Volumen | 0.01 ml |
| Materiales | Materiales de calidad |
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